He tosses and he turns again throughout the night to ease the pain. The laughter dies inside his head,only tears remain.
复习一下数电
一些数电术语
集成电路规模
集成电路按照 集成度（每一芯片包含的门电路的个数）对电路规模进行区分
SSI - 小规模集成电路（Small-Scale Integration）
MSI - 中规模集成电路（Medium-Scale Integration）
LSI - 大规模集成电路（Large-Scale Integration）
VLSI - 超大规模集成电路（Very-Large-Scale Integration）
ULSI - 极大规模集成电路（Ultra-Large-Scale Integration）
ASIC与SOC
ASIC - 应用特定集成电路（Application-Specific Integrated Circuit）
SOC - 片上系统（System on Chip）
ASIC 是一种专为特定应用或功能设计的集成电路。与通用芯片（如微处理器）不同，ASIC 不是为了处理多种不同任务而设计，而是针对特定应用的需求进行优化。应用譬如比特币矿机的ASIC芯片Antminer，专用于网络路由的ASIC，图像处理中的某些专用芯片（如视频解码/编码芯片）。
SoC是一种集成电路技术，它将一个完整的计算机系统集成到一个单独的芯片上，通常包括中央处理器（CPU）、图形处理单元（GPU）、内存（RAM）、输入输出接口（USB、HDMI、SPI、I2C、UART）等、存储控制器、无线通信模块（Wi-Fi、蓝牙、GPS、4G/5G）、电源管理（PMU）等多个子系统和功能模块。SoC具有高度集成、低功耗、高度定制化、小尺寸等优点。应用于智能手机、物联网、嵌入式系统、消费电子产品、智能家居设备等。
常见芯片封装
双列直插封装（DIP）
- 全名： Dual In-line Package（双列直插封装）
- 特点： DIP 封装有两排引脚，适合通过插座插入电路板，适用于手工焊接。它的引脚位于两侧，尺寸较大。
- 应用： 早期的计算机、家电和一些原型设计中仍然使用。
表面贴装封装（SMD）
- 全名： Surface Mount Device（表面贴装设备）
- 特点： SMD 封装通过直接焊接到电路板表面，适合自动化生产，体积较小，安装密度高，适合现代的高集成度电路。
- 应用： 现代电子设备中广泛应用，几乎所有的消费电子产品（手机、电脑、电视等）都使用 SMD 封装。
四方扁平封装（QFP）
- 全名： Quad Flat Package（四方扁平封装）
- 特点： QFP 封装的引脚在芯片的四周，而不是两侧。通常适用于引脚较多、需要更高密度的封装。引脚通过表面贴装技术焊接到电路板。
- 应用： 用于较高密度集成电路的封装，例如微处理器、通信芯片等。
球栅阵列封装（BGA）
- 全名： Ball Grid Array（球栅阵列封装）
- 特点： BGA 使用球形焊接点（锡球）代替传统引脚，焊接点分布在封装的底部。BGA 提供了更高的引脚密度、更好的热性能和电气性能。
- 应用： 广泛应用于高性能微处理器、图形处理器（GPU）、内存芯片等，特别适合需要高引脚密度和良好散热的应用。
TTL与CMOS
TTL电路（晶体管-晶体管逻辑电路）
TTL（Transistor-Transistor Logic）是一种基于双极型晶体管（BJT，Bipolar Junction Transistor）和电阻的逻辑电路。TTL电路使用的是NPN型晶体管，并采用电流驱动的工作原理，因此主要依赖于电流的开关来实现逻辑运算。
CMOS电路（互补金属氧化物半导体电路） CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）电路使用N型MOSFET和P型MOSFET晶体管，这些晶体管工作在电压驱动模式下。CMOS电路的核心特点是使用了互补的N型和P型晶体管，它们交替工作以实现逻辑运算。
常用电平标准
TTL（Transistor-Transistor Logic）
- 供电： 0~5V；如74系列均为5V供电。
- 输出： 大于2.7V是高电平；小于0.5V是低电平。
- 输入： 大于2V是高电平；小于0.8V是低电平。
- 注意： TTL电平输入脚悬空时内部认为是高电平，且TTL电平输出不能驱动CMOS电平输入。
CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）
- 供电： 3~15V；如如4000系列（4011与非门）；假设5V供电
- 输出： 大于4.6V是高电平；小于0.05V是低电平。
- 输入： 大于3.5V是高电平；小于1.5V是低电平。
RS232（Recommendation Standard 232）
- 输出： 输出“1”时的电平应在-5～-15 V之间，输出“0”时的电平应在+5～+15 V之间。
- 输入： 输入电平在-3～-15 V之间被认为“1”，在+3～+15 V之间被认为“0”。
- 注意： 当线路上不传送数据（空闲）时，发送器输出为“1”。
RS485（Recommendation Standard 485）
- 输出： 逻辑”1”以两线间的电压差为+（2 至6）V 表示；逻辑”0”以两线间的电压差为-（2 至6）V 表示。
- 输入： A比B高200mV以上即认为是逻辑”1”,A 比B 低200mV 以上即认为是逻辑”0”。
- 注意： 485相对于232而言：最高传输速率高（但传输速率越高传输距离越短）；采用差分法来传输信号，对共模干扰具有更强的抗干扰力；RS485允许连接128个收发器，具有多机通讯能力。
